Made in Germany
Dickenmessanlage "THICK-SCAN Mark 3"
für MDF, Spanplatten, OSB, OSL, LVL, Sperrholz und andere
Datenblatt: Dickenmessanlage | PDF (149 KB)
Patent! "Online-Kalibrierung" | PDF (281 KB)
Kosteneinsparung durch kontinuierliche Dickenmessung
Die Produktion zu dicker Platten hat einen Anstieg der Herstellkosten zur Folge. Dieser entsteht durch einen erhöhten Material- und Leimeinsatz. Des weiteren verlängert sich die Presszeit, da diese von der Plattendicke mit bestimmt wird.
Die EWS- Dickenmessanlage hilft den Prozess zu optimieren, Kosten zu reduzieren und die gewohnten Qualitätsanforderungen einzuhalten. Durch den Einbau einer Dickenmessanlage in der Schleifstrasse wird der Verschleiß der Schleifbänder reduziert.
Die Produktion zu dicker Platten hat einen Anstieg der Herstellkosten zur Folge. Dieser entsteht durch einen erhöhten Material- und Leimeinsatz. Des weiteren verlängert sich die Presszeit, da diese von der Plattendicke mit bestimmt wird.
Die EWS- Dickenmessanlage hilft den Prozess zu optimieren, Kosten zu reduzieren und die gewohnten Qualitätsanforderungen einzuhalten. Durch den Einbau einer Dickenmessanlage in der Schleifstrasse wird der Verschleiß der Schleifbänder reduziert.
Die Zeiten sind schon lange vorbei
in denen man die Dickentoleranzen regelmäßig durch Handmessgeräte kontrolliert hat. Heute macht man das kontinuierlich-automatisch, d. h. online. Qualitätskontrolle ist schon lange nicht mehr das Hauptmotiv für die Anschaffung einer Online Dickenmessanlage. Das wichtigste Motiv ist heute ein anderes. Es ist die enorme Einsparmöglichkeit bei dem Einsatz von Holz, Leim und Energie. Wenn heute die obere Dickentoleranzgrenze überschritten wird, dann werden kostbare Ressourcen verschwendet. THICK-SCAN verhindert das. Diese EWS-Anlage ist so robust und zuverlässig, dass wir sie „Arbeitspferd“ nennen. Und noch etwas: Die Anlage kann auch im Endlosstrang eingesetzt werden, weil eine Kalibrierung online möglich ist (PATENT).
Funktion
Die Messköpfe sind gegenüberliegend angeordnet und messen die Plattendicke kontinuierlich während der Produktion.
Installationsorte
Technische Daten
Fernwartung
Hilfe und Unterstützung erhalten Sie jeder Zeit über den “EWS-Online Support”.
Optionen
Die Messköpfe sind gegenüberliegend angeordnet und messen die Plattendicke kontinuierlich während der Produktion.
Installationsorte
- hinter Presse
- vor / zwischen / hinter Schleifmaschine
Technische Daten
| Technologie: | a) berührend: (intern berührungslos) b) berührungslos: Laser (Triangulation) |
| Genauigkeit: | a) berührend: +/- 0,02 mm pro Messkopfpaar +/- 0,01 mm pro Messkopf b) Laser: +/- 0,1 mm |
| Anzahl Messspuren: | beliebig |
Fernwartung
Hilfe und Unterstützung erhalten Sie jeder Zeit über den “EWS-Online Support”.
Optionen
- Online Kalibrierung mit separater Referenzspur außerhalb der Produktions-linie.
Empfohlen im Endlosstrang oder bei Plattenlücken die kürzer als < 0,7 s verfügbar sind.
Besonderheiten dieser Kalibriermethode:
Höhere Genauigkeit durch Berücksichtigung der Umgebungsbedingungen.
Kein erhöhter Wartungsaufwand durch zusätzliche Mechanik. - Anbindung an Prozessleitsystem und SPS
- Erweiterbar auf Spaltererkennung
- Einbindung einer Plattenwaage für Dichteberechnung
- Verstellbare Messspuren entsprechend Plattenbreiten
Software
Klar strukturierte Visualisierungs-Software "PiperWare".
(siehe separater Prospekt)
Datenauswertung durch
EWS „GAUGE-CONTROLLER“
(siehe auch separater Prospekt)
Typenbezeichnungen:
THICK-SCAN
hinter Ein- und Mehretagenpressen und Schleifmaschinen.
THICK-SCAN C
hinter Conti Pressen
THICK-SCAN M (movable)
mit verfahrbarer Messspur
THICK-SCAN K
mit außen liegender Kalibrierspur
THICK-SCAN L (Laser)
Isolierstoffplatten
Kalibrierspur (rot)
Klar strukturierte Visualisierungs-Software "PiperWare".
(siehe separater Prospekt)
Datenauswertung durch
EWS „GAUGE-CONTROLLER“
(siehe auch separater Prospekt)
- Echtzeit-Betriebssystem
- Feldbus Anbindung für Datenaustausch
- Netzwerkanbindung für Visualisierungs-PC
Typenbezeichnungen:
THICK-SCAN
hinter Ein- und Mehretagenpressen und Schleifmaschinen.
THICK-SCAN C
hinter Conti Pressen
THICK-SCAN M (movable)
mit verfahrbarer Messspur
THICK-SCAN K
mit außen liegender Kalibrierspur
THICK-SCAN L (Laser)
Isolierstoffplatten
- Dickenmessspur (Das Beispiel zeigt fünf Spuren.)
- Dickenprofil quer zur Produktion
- Mittelwert Dicke (Jeder Balken zeigt eine Platte.)
Kalibrierspur (rot)
Technische Daten
| Technologie: | a) berührend: (intern berührungslos) b) berührungslos: Laser (Triangulation) |
| Genauigkeit: | a) berührend: +/- 0,02 mm pro Messkopfpaar +/- 0,01 mm pro Messkopf b) Laser: +/- 0,1 mm |
| Anzahl Messspuren: | beliebig |
Auswertung durch EWS "GAUGE-CONTROLLER"
- Echtzeit-Betriebssystem
- Netzwerkanbindung für Visualisierungs-PC
Visualisierung
Klar strukturierte Visualisierung mit der Software PiperWare.
(siehe auch separate Brochüre)
- Quer- und Längsprofil
- Trend pro Spur
- Trend Min.-, Max.- und Mittelwert
- History
Fernwartung
Hilfe und Unterstützung erhalten Sie jeder Zeit über den “EWS-Online Support”.
Option
- Online Kalibrierung mit separater Referenzspur außerhalb der Produktionslinie. Empfohlen im Endlosstrang oder bei Plattenlücken die kürzer als < 0,7 s verfügbar sind.
Besonderheit dieser Kalibriermethode:
Höhere Genauigkeit durch Berücksichtigung der Umgebungsbedingungen.
Kein erhöhter Wartungsaufwand durch
zusätzliche Mechanik.
- Anbindung an Prozessleitsystem und SPS
- Erweiterbar auf Spaltererkennung
- Einbindung einer Plattenwaage für Dichteberechnung
- Verstellbare Messspuren entsprechend Plattenbreiten
Datenblatt: Dickenmessanlage | PDF (149 KB)
Patent! "Online-Kalibrierung" im Endlosstrang M | PDF (281 KB)
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