Dickenmessanlage "THICK-SCAN Mark 3"

für MDF, Spanplatten, OSB, OSL, LVL, Sperrholz und andere

Datenblatt: Dickenmessanlage | PDF (149 KB)

Patent! "Online-Kalibrierung" im Endlosstrang M | PDF (281 KB)

Kosteneinsparung durch kontinuierliche Dickenmessung

Die Produktion zu dicker Platten hat einen Anstieg der Herstellkosten zur Folge. Dieser entsteht durch einen erhöhten Material- und Leimeinsatz. Des weiteren verlängert sich die Presszeit, da diese von der Plattendicke mit bestimmt wird.

Die EWS- Dickenmessanlage hilft den Prozess zu optimieren, Kosten zu reduzieren und die gewohnten Qualitätsanforderungen einzuhalten. Durch den Einbau einer Dickenmess-anlage in der Schleifstrasse wird der Verschleiß der Schleifbänder reduziert.

Die Zeiten sind schon lange vorbei
in denen man die Dickentoleranzen regelmäßig durch Handmessgeräte kontrolliert hat. Heute macht man das kontinuierlich-automatisch, d. h. online. Qualitätskontrolle ist schon lange nicht mehr das Hauptmotiv für die Anschaffung einer Online Dickenmessanlage. Das wichtigste Motiv ist heute ein anderes. Es ist die enorme Einsparmöglichkeit bei dem Einsatz von Holz, Leim und Energie. Wenn heute die obere Dickentoleranzgrenze überschritten wird, dann werden kostbare Ressourcen verschwendet. THICK-SCAN verhindert das. Diese EWS-Anlage ist so robust und zuverlässig, dass wir sie „Arbeitspferd“ nennen. Und noch etwas: Die Anlage kann auch im Endlosstrang eingesetzt werden, weil eine Kalibrierung online möglich ist (PATENT).

Funktion

Die Messköpfe sind gegenüberliegend angeordnet und messen die Plattendicke kontinuierlich während der Produktion.

Installationsorte

hinter Presse
vor / zwischen / hinter Schleifmaschine

Technische Daten

Technologie:	a) berührend: (intern berührungslos) b) berührungslos: Laser (Triangulation)
Genauigkeit:	a) berührend: +/- 0,02 mm pro Messkopfpaar +/- 0,01 mm pro Messkopf b) Laser: +/- 0,1 mm
Anzahl Messspuren:	beliebig

Fernwartung

Hilfe und Unterstützung erhalten Sie jeder Zeit über den “EWS-Online Support”.

Option

Online Kalibrierung mit separater Referenzspur außerhalb der Produktionslinie. Empfohlen im Endlosstrang oder bei Plattenlücken die kürzer als < 0,7 s verfügbar sind.

Besonderheit dieser Kalibriermethode:

Höhere Genauigkeit durch Berücksichtigung der Umgebungsbedingungen.

Kein erhöhter Wartungsaufwand durch
zusätzliche Mechanik.

Anbindung an Prozessleitsystem und SPS
Erweiterbar auf Spaltererkennung
Einbindung einer Plattenwaage für Dichteberechnung
Verstellbare Messspuren entsprechend Plattenbreiten

Kalibrierspur (rot)

Software

Klar strukturierte Visualisierung mit der Software PiperWare.
(siehe auch separate Brochüre)

Quer- und Längsprofil
Trend pro Spur
Trend Min.-, Max.- und Mittelwert
History

Datenaustausch durch EWS "GAUGE-CONTROLLER"

Echtzeit-Betriebssystem
Netzwerkanbindung für Visualisierungs-PC

Typenbezeichnungen:

THICK-SCAN
hinter Ein- und Mehretagenpressen und Schleifmaschinen.
THICK-SCAN C
hinter Conti Pressen
THICK-SCAN M (movable)
mit verfahrbarer Messspur
THICK-SCAN K
mit außen liegender Kalibrierspur
THICK-SCAN L (Laser)
Isolierstoffplatten

Dickenmessspur (Das Beispiel zeigt fünf Spuren.)
Dickenprofil quer zur Produktion
Mittelwert Dicke (Jeder Balken zeigt eine Platte.)